青銅劍半導體基地建設。

原標題：加速產(chǎn)業(yè)布局 強化制造鏈條

深圳第三代半導體搶占技術(shù)高地

讀特客戶(hù)端?深圳新聞網(wǎng)2021年7月5日訊（深圳商報首席記者 王海榮）7月，青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地項目正在緊張施工中。該項目位于坪山區丹梓大道與光科三路交匯處西南角，自年初奠基以來(lái)，目前已完成基坑建設，施工方開(kāi)始建設主體。

這個(gè)項目被列入深圳市2021年重大項目清單，是深圳加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一處布局。按照規劃，這里將建設碳化硅功率器件研發(fā)實(shí)驗室、車(chē)規級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)，項目總投資3.5億元，預計2023年4月建成投產(chǎn)，屆時(shí)碳化硅器件年產(chǎn)能將達200萬(wàn)只。

深圳產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力趨強

第三代半導體被視為后摩爾時(shí)代實(shí)現芯片性能突破的核心技術(shù)之一。與上兩代相比，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性，使其在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應用價(jià)值。目前市場(chǎng)上火熱的5G基站、新能源汽車(chē)和光伏并網(wǎng)、高速軌道交通等都是第三代半導體應用的重要領(lǐng)域。

作為中國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的重鎮之一，深圳IC產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持快速增長(cháng)態(tài)勢，構建了以設計、制造、封測、設備和材料為重點(diǎn)的特色產(chǎn)業(yè)群。2020年，深圳IC業(yè)銷(xiāo)售收入為1727.26億元，產(chǎn)業(yè)規模增速達18.91%。其中，IC設計產(chǎn)業(yè)規模已連續9年居全國城市首位。去年深圳IC設計企業(yè)數量達到229家，涌現出了深圳海思半導體有限公司、深圳市中興微電子有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司等一批IC企業(yè)。

近年來(lái)，深圳積極推進(jìn)IC全產(chǎn)業(yè)鏈布局，加大政策支持力度，推動(dòng)本地IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。包括Arm（中國）總部落戶(hù)、成立第三代半導體創(chuàng )新研究院、成立廣東省第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心、英飛凌大中華區智能應用能力中心啟動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈不斷夯實(shí)。

基本半導體碳化硅功率器件工程實(shí)驗室工作場(chǎng)景。

企業(yè)擔綱創(chuàng )新主體角色

2016年在深圳創(chuàng )立的基本半導體有限公司是國內第三代半導體行業(yè)的創(chuàng )新企業(yè)，曾參與發(fā)起成立了深圳第三代半導體研究院、廣東省未來(lái)通信高端器件創(chuàng )新中心。

基本半導體創(chuàng )始人兼董事長(cháng)汪之涵透露，目前公司已掌握碳化硅功率器件關(guān)鍵核心技術(shù)，圍繞芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動(dòng)應用等環(huán)節，累計申請近200項國內外知識產(chǎn)權。

深圳愛(ài)仕特科技有限公司“基于第三代半導體SiC MOS的新一代電機控制器項目”曾獲得深圳市科創(chuàng )委2020年創(chuàng )業(yè)資助。今年4月，愛(ài)仕特公司在上海慕尼黑電子展上展示了第三代半導體碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品，當中就包括基于SiC模塊技術(shù)的電控系統。據悉，該公司自主研制的全SiC MOS功率模塊已開(kāi)始批量交付出口，與歐洲BMW車(chē)廠(chǎng)供應商建立合作。

寶安區工信局6月26日對《深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項目遴選方案》進(jìn)行了公示。方案顯示，由深圳市重投天科半導體有限公司作為意向用地單位建設的深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目,將建設碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線(xiàn)。項目建成達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值不低于21.9億元，將配套深圳本地客戶(hù)在汽車(chē)電子、5G通信、光伏能源等核心產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展需求。

6月29日，深圳正威金融控股有限公司完成了對成都海威華芯科技有限公司的增資擴股，將整合正威電子信息產(chǎn)業(yè)集群、高端新材料產(chǎn)業(yè)供應鏈、專(zhuān)業(yè)智能制造能力等，聚焦第三代半導體關(guān)鍵核心技術(shù)和重大應用突破。

正在建設中的青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地將同時(shí)建設第三代半導體研發(fā)中心、中歐創(chuàng )新中心孵化器等。該基地所處的坪山也因集聚了中芯國際、金泰克、基本半導體等重點(diǎn)企業(yè)，而被視為集材料、設備、設計、制造、封裝測試及下游應用的第三代半導體發(fā)展高地。

前瞻布局瞄準技術(shù)

攻關(guān)“火力點(diǎn)”

科技自立自強，需不斷淬煉攻克“卡脖子”難題的真功夫。通過(guò)鏈式前瞻布局，深圳正積極籌謀第三代半導體領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，支撐產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力提升。

6月28日，深圳市科創(chuàng )委啟動(dòng)了2022年技術(shù)攻關(guān)面上項目網(wǎng)上申請，其中包括多個(gè)與第三代半導體有關(guān)的課題，如面向第三代半導體SiC材料的超聲精密制造裝備及工藝研發(fā)、第三代半導體碳化硅高溫化學(xué)氣相沉積外延設備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等。

《深圳市國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》中提出，加快發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè),重點(diǎn)開(kāi)展高端電子化學(xué)品、第三代半導體材料、功能性有機發(fā)光材料等關(guān)鍵材料設計與制備工藝攻關(guān)。

今年的深圳市政府工作中也提到加快包括國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心在內的重大創(chuàng )新平臺建設。未來(lái)5年要超前布局信息基礎設施，高標準建設智慧城市。這些都將進(jìn)一步推動(dòng)深圳第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而深圳市2021年重大項目計劃中，多個(gè)第三代半導體產(chǎn)業(yè)項目位列其中。

據了解，科技部已正式批復支持廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心，該中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設，設置深圳平臺和江蘇平臺，兩大平臺將實(shí)行共管共治、目標協(xié)同、互相開(kāi)放，打造多地共建的有效管理運行模式。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)迭代升級的關(guān)鍵期，深圳有望依托堅實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎，集聚各方科研優(yōu)勢力量，成為推動(dòng)我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力整體躍升的重要力量。

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